‘스마트&그린 플러스’ 모바일 환경 주도한다

삼성전자는 7일 대만 타이베이에서 ’삼성 모바일 솔루션 포럼 (Samsung Mobile Solution Forum) 2010’을 개최하고, 새로운 모바일 솔루션 전략으로 ’스마트 & 그린 플러스’ 전략을 발표했다.

’스마트 & 그린 플러스’는 저전력이면서도 고성능을 발휘하는 반도체 제품으로 시장 성장을 이끌어 나간다는 전략이다. 지난해 제시한 ’스마트 & 그린 모빌리티(Smart & Green Mobility)’를 발전시킨 제2기 전략이다.

삼성전자 반도체사업부 권오현 사장은 포럼에서 "스마트폰, 태블릿PC 등 혁신적인 모바일 환경이 현실화하면서 고성능, 저전력 반도체 수요가 크게 증가하고 있다"고 밝혔다.

권 사장은 이어 "삼성전자는 성능이 더욱 향상되면서도 전력소모는 한층 낮춘 고성능 (’Smarter’), 저전력(’Greener’) 반도체 솔루션으로 새로운 모바일 환경을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.

’스마트 & 그린 플러스’ 전략으로 단순히 고성능, 저전력 반도체 개발은 물론 삼성만의 차별화된 ’스마트 & 그린’ 솔루션을 통해 미래를 대비하고 새로운 모바일 환경을 주도해 나가겠다는 의지를 나타내고 있다.

’스마트 & 그린 플러스’ 전략에 따라 삼성전자는 지난해부터 서버 업체와 공동으로 추진하고 있는 ’그린 메모리 캠페인’을 올해에는 PC와 모바일 분야까지 확대할 예정이다.
세계 각국의 에너지 절감 노력과 친환경 정책 추진 등에 맞춰 지속적인 IT 산업의 성장을 가능케 하는 최적의 메모리 솔루션을 제시하겠다는 것이다.

삼성전자는 이를 위해 고객들이 그린 메모리 제품의 정보와 장점을 쉽게 접할 수 있도록 ’그린 메모리 웹사이트’를 개편했다.

삼성전자는 또, 이번 모바일 포럼에서 ▲ 1GHz 듀얼코어 모바일AP ▲ 업계 최초 ’JEDEC eMMC4.41’를 적용한 16GB ’모비낸드(moviNAND™)’와 ▲ 광전(光轉) 효율을 높인 CMOS 이미지센서 ▲ 32나노 HKMG 공정 적용 네비게이션용 AP 등 ’스마트 & 그린 플러스’ 전략에 맞춘 모바일 반도체 신제품을 대거 선보였다.

이 날 행사에는 권 사장을 비롯한 삼성전자 관계자, 에이서(Acer), 레노보(Lenovo) 등 주요 거래선 1,000여명이 참석했다.

행사는 권 사장과 피터 초우(Peter Chou) 대만 HTC사 CEO의 환영사를 시작으로 시장조사기관 아이서플라이의 대일 포드(Dale Ford) 부사장과 소프트웨어 회사인 시놉시스의 CEO 아트 드 제우스(Aart de Geus)의 초청연설 등 순으로 진행됐다.

업계 관계자와 주요 거래선을 초청해 새로운 모바일 트렌드와 반도체 신기술을 논의하고 공유하는 행사인 ’삼성 모바일 솔루션 포럼’은 2004년 시작돼 이번이 7회 째다.

삼성전자는 ’삼성 모바일 솔루션 포럼’을 통해 그 동안 모바일 반도체 산업의 판도를 바꾸는 모바일 전략과 함께 새로운 반도체 신기술들을 계속 선보여 왔다.

【 주요 전략 및 제품 소개 】

ㅁ그린 메모리 캠페인 확대

삼성전자는 지난해부터 서버업체들과 함께 공동으로 추진하고 있는 ’그린 메모리 캠페인’을 PC와 모바일 분야까지 확대한다. 삼성전자는 이를 위해 그린메모리 캠페인 웹사이트를 개편했다. 또, ’DDR3(Double data Rate 3) D램, SSD(Solid State Drive), LPDDR2(Low-Power Double Data Rate 2) 모바일 D램, GDDR5(Graphics Double Data Rate 5) 그래픽 D램’ 등 그린 메모리 4대 제품의 전략을 소개하고 세미나, 프로모션 등의 세부 정보도 공개했다.

삼성전자는 지난해 40나노급 D램 양산을 시작으로 그린 DDR3 프로모션을 시작하면서 서버시장에서 점유율을 전년 대비 2배인 60%대까지 확대했고, 모바일 시장에서도 점유율 50% 이상을 유지하고 있다.

삼성전자 ’그린 메모리’에 대한 자세한 내용은 ’그린 메모리’ 웹사이트(http://www.samsung.com/GreenMemory)에서 확인할 수 있다.

ㅁ1GHz 듀얼코어 모바일 AP 첫 선, 내년 상반기 양산

삼성전자가 45나노 저전력 공정을 적용한 고성능 1GHz 듀얼코어(Dual Core) 모바일 AP(Application Processor)를 개발했다. 삼성전자는 이 제품에 ARM社의 최신 ’Cortex™-A9’ 듀얼코어를 탑재하고 45나노 저전력 공정을 적용했다.

듀얼코어가 탑재되어 3D 그래픽 성능이 기존 싱글코어 제품대비 5배 향상됐다. 또, 풀HD(1080p) 동영상 하드웨어 코덱이 탑재됐고, 3개 화면으로 사용자가 멀티태스킹 작업을 할 수 있는 ’트리플 디스플레이’ 환경도 지원한다.

삼성전자는 스마트폰, 태블릿PC•스마트북에 탑재될 이 제품을 내년 상반기에 양산할 예정이다.

ㅁ 업계 최초 ’JEDEC eMMC4.41’ 적용한 16GB ’moviNAND™’

삼성전자가 내장 메모리카드 국제규격인 JEDEC ’eMMC(Embedded Multimedia Card) 4.41’ 규격을 적용한 고성능 ’모비낸드 (moviNAND™)’ 제품을 이 달부터 본격 양산한다. 이 제품은 지난 4월부터 양산에 들어간 20나노급 낸드플래시를 탑재했다.
’JEDEC eMMC 4.41’ 규격을 채용해 스마트폰에서 데이터를 저장하는 중에도 통화와 인터넷 검색 등 주요 기능이 가능해져 소비자의 사용 편리성이 더욱 높아졌다. 전자는 20나노급 낸드플래시 기반의 ’모비낸드’ 제품군을 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB 등으로 확대해 나갈 예정이다.

삼성전자는 이와 함께 ’JEDEC eMMC 4.41’ 규격의 8GB(기가바이트) ’모비낸드’와 모바일 AP를 지원하는 40나노급 4Gb(기가비트) 모바일 D램을 적층해 두께를 1mm로 구현한 차세대 스마트폰 솔루션 ’moviMCP’도 출시했다.

ㅁ광전(光轉) 효율 높인 CMOS 이미지센서

삼성전자가 광전효율을 높여 선명한 이미지를 구현하는 CMOS 이미지센서 신제품을 개발했다.

삼성전자는 이번에 1/4인치 크기, 1.4㎛ 픽셀사이즈의 스마트폰용 500만 화소 제품과 1/2.33인치 크기, 1.4㎛ 픽셀사이즈의 디지털 카메라, 디지털 캠코더용 1,460만 화소 제품 2종을 선보였다. 이 제품에는 단위 화소당 빛 흡수율을 높여 광전효율을 최대화할 수 있는 이면조사형 기술이 적용돼 저조도에서 감도가 30%이상 개선됐다. 또, 초당 60 프레임의 풀HD급 동영상 촬영이 가능하다.

ㅁ업계최초 32나노 HKMG 공정 적용 네비게이션용 AP 개발

삼성전자가 업계 최초로 차세대 32나노 HKMG(하이-케이 메탈 게이트, High-K Metal Gate) 로직공정을 적용한 네비게이션용 AP 제품을 개발했다.

HKMG 기술은 신물질을 사용해 공정이 미세화 될수록 증가하는 누설전류를 효과적으로 줄이고 동작속도를 향상시킬 수 있는 최첨단 저전력 로직공정 기술이다. 삼성전자는 향후 스마트폰, 테블릿 PC용 AP 제품 개발에도 이 기술을 적용할 계획이다.