[영상] [2026 삼성 명장 1편] 정확한 계측으로 HBM 불량률 제로에 도전하는 김주우 명장
2026/04/08
2026 ‘삼성 명장’의 끊임없는 도전과 장인정신을 조명하는 영상 시리즈 첫 번째 편 공개
인공지능(AI) 시대의 가속화로 글로벌 반도체 시장의 패권 경쟁이 어느 때보다 치열한 가운데, 삼성전자가 핵심 경쟁력의 원천인 ‘기술 인재’에 주목했다.
삼성전자는 최고 수준의 숙련 기술과 노하우를 보유한 ‘삼성 명장’의 끊임없는 도전과 노력의 기록들을 담은 영상 콘텐츠 시리즈 3편을 4월 8일부터 순차적으로 공개한다.
이번 시리즈는 단순한 인물 소개를 넘어, 삼성전자가 어떻게 글로벌 시장에서 압도적인 제품·기술 리더십을 유지해 왔는지 그 본질적인 동력을 확인하기 위해 기획됐다.
삼성 명장 제도, ‘최고의 기술 자부심’
2019년 처음 도입되어 올해로 8회째를 맞이한 ‘삼성 명장’은 한 분야에서 최소 20년 이상 근무하며 타의 추종을 불허하는 숙련도를 갖춘 전문가만이 누릴 수 있는 최고의 영예이다. 지금까지 총 86명이 배출되었으며, 올해는 역대 가장 많은 17명이 선정되었다.
현장의 기술 경쟁력을 높이고 후배 양성에 기여한 인재를 엄격히 선발하며, 삼성전자의 ‘기술 중시’ 경영 철학을 상징하는 핵심 제도로 자리 잡았다.
[1편] HBM 초격차 리더십을 이끈 계측명장 김주우 명장을 만나다
삼성 명장 영상 시리즈 중 첫 번째 주인공은 계측을 통해 HBM 초격차 경쟁력을 견인하는 데 기여한 삼성전자 글로벌 제조&인프라총괄의 김주우 계측1명장이다. 26년간 반도체의 미세 불량을 찾는 데 매진해 온 그는 제품을 분해하거나 훼손하지 않고도 내부의 숨은 결함을 찾아내는 ‘비파괴 검사’2 전문가다.
‘AI의 두뇌’로 불리는 HBM 반도체는 얇은 웨이퍼3 위에 수백 개의 칩을 층층이 쌓아 자르는 과정에서 눈에 보이지 않는 손상이 발생하기 쉽다. 하지만, 김주우 명장은 수만 번의 시행착오와 밤샘 테스트를 묵묵히 견뎌내며, 미세한 오류를 잡아낸다.
계측의 정확도를 높이기 위해 그는 백색 광을 분리한 Red 광원을 활용해 새로운 모니터링 솔루션을 개발한 것이다. 기존에는 보이지 않던 아주 작은 흠집까지 정밀하게 검출해 내며 생산 수율과 품질 향상에 기여하고 있다.
“계측의 역할은 미세한 것까지 ‘보는 눈’입니다. 그 눈으로 불량을 사전에 포착하면 품질을 높일 수 있습니다. 계측을 활용해 불량을 제로화 시키는 게 저희의 목표입니다”
계측 공정의 혁신으로 패키지 불량률 제로에 도전하며 삼성전자의 HBM 기술 리더십을 이끄는 김주우 계측명장. 그의 기술 철학과 노하우를 영상에서 만나보자.
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