초슬림 카메라폰用 300만 화소 CIS 개발

삼성전자가 세계 최초로 '1.75μm 픽셀사이즈를 적용한 1/4인치 렌즈 구경의 300만 화소 카메라폰用 CMOS 이미지센서'를 개발했다.

최근 블로그, 미니홈피 등 이미지를 활용한 개인 웹 공간이 대중화됨에 따라 휴대전화로 디지털카메라 수준의 고화질 이미지를 촬영하고자 하는 소비자들의 니즈(Needs)가 증가해, 고화소 CMOS 이미지센서에 대한 시장의 요구가 커져 왔다.

그러나 기존의 픽셀사이즈로 고화소를 구현하고자 할 경우, 이미지센서 및 모듈 크기가 증가하여, 휴대폰의 슬림화에 걸림돌로 작용하는 어려움이 있었다.

이번에 개발된 제품은 1.75μm의 픽셀사이즈를 실현함으로써, 2.25μm의 픽셀사이즈로 구현한 1/4인치 200만 화소 제품과는 동일한 크기이지만 1/3인치 300만 화소의 CIS 제품과 비교해서는 카메라 모듈크기를 30% 이상 줄일 수 있게 되었다.

또한, 이 제품은 2.25μm 1/3인치 300만 화소 CMOS 이미지센서와 동등한 화질을 제공하며, 모듈에서 자동초점(Auto Focusing) 기능을 지원함으로써 소형화, 고화질화, 고기능화를 모두 만족시켜줄 뿐만 아니라 고유의 90나노 구리배선 공정을 적용하여 마이크로 렌즈에서 포토다이오드에 이르는 거리를 대폭 감소시키고 집광 효율을 극대화함으로써, 픽셀이 미세화될 때 발생할 수 있는 이미지 품질 저하를 방지하였다.

삼성전자는 '07년 1분기부터, 업계에서 처음으로 90나노 공정을 적용하여 이 제품의 양산을 시작할 예정이며 이번 제품의 개발을 바탕으로, 고화소 카메라폰 CMOS 이미지센서 제품 시장에서 한층 유리한 고지에 설 수 있을 것으로 예상된다.

특히 내년에는 500만 화소 이상의 고화소 제품을 출시하여 초슬림 카메라폰용 고화소 CMOS 이미지센서의 제품 포트폴리오를 다각화할 계획이다.

시장조사기관 아이서플라이(iSuppli)에 따르면 '07년 카메라폰 생산량은 약 7억 8천만 대로 전체 휴대폰 생산량의 74%에 이를 전망이며, 이 중 300만 화소 이상 고화소 카메라폰은 전체 카메라폰의 13%를 차지할 것으로 보인다. 또한 '08년도에는 이 비중이 38%에 이를 것으로 예상되어 고화소 CMOS 이미지센서에 대한 급격한 수요 증가가 전망된다.