Samsung Electronics и Broadcom расширяют стратегическое сотрудничество в области памяти и контрактного производства полупроводников

Samsung Electronics и Broadcom объявили о подписании меморандума о взаимопонимании, направленного на расширение стратегического сотрудничества в области памяти и контрактного производства полупроводников для развития инфраструктуры AI нового поколения.

О подписании меморандума было объявлено в ходе саммита, посвященного искусственному интеллекту, который прошел на площадке The Midway в Сан-Франциско. В мероприятии приняли участие президент и руководитель подразделения Foundry Business компании Samsung Electronics Джинман Хан (Jinman Han), президент и генеральный директор Broadcom Хок Тан (Hock Tan), руководители высшего звена обеих компаний, а также представители правительства Республики Корея.

Ожидается, что совокупный объем сотрудничества в области памяти и контрактного производства полупроводников в течение следующих пяти лет – до 2030 года – превысит 200 млрд долларов.

В сегменте памяти Samsung и Broadcom намерены развивать стратегическое сотрудничество по поставке передовых решений, включая High Bandwidth Memory (HBM), для поддержки AI-ускорителей Broadcom следующего поколения.

В области контрактного производства сотрудничество сосредоточится на использовании технологических процессов Samsung класса 2 нм и ниже для выпуска продукции Broadcom, включая решения Wireless Broadband Communications (WBC). Партнерство также охватит передовые технологии корпусирования, основанные на 2-нм техпроцессе Samsung, включая интеграцию 2.3D и 2.5D. Это позволит создавать более производительные и энергоэффективные AI- и сетевые полупроводниковые решения.

«AI стимулирует беспрецедентный спрос на тесно интегрированные полупроводниковые технологии, объединяющие память, логические микросхемы и современные технологии корпусирования, – отметил Ён Хен Джун (Young Hyun Jun), заместитель председателя совета директоров и генеральный директор подразделения Device Solutions (DS) компании Samsung Electronics. – Расширяя сотрудничество с Broadcom в этих стратегически важных направлениях, мы рассчитываем предложить пользователям еще большую ценность и внести вклад в развитие инфраструктуры AI будущего».

«По мере масштабирования инфраструктуры AI тесное взаимодействие участников полупроводниковой экосистемы становится все более важным, – заявил Чарли Кавас (Charlie Kawwas), президент Semiconductor Solutions Group компании Broadcom. – Объединив экспертизу Samsung в области памяти и контрактного производства с лидерством Broadcom в сфере AI и технологий связи, мы стремимся и дальше создавать решения, которые станут основой инфраструктуры AI нового поколения».

Благодаря компетенциям в области памяти, логических микросхем, контрактного производства и современных технологий корпусирования Samsung занимает уникальное положение для создания комплексных полупроводниковых решений для эпохи искусственного интеллекта. Расширение сотрудничества с Broadcom подтверждает неизменную приверженность Samsung поддержке пользователей с помощью комплексных полупроводниковых технологий для все более широкого спектра решений в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.