[인포그래픽] 5G 상용화를 선도할 삼성의 멀티모드 모뎀 칩
2018/08/15
자율주행 자동차, 가상현실(VR), 사물인터넷(IoT) 등 5세대 통신 기술을 활용한 새로운 서비스 상용화가 한 걸음 다가왔다. 삼성전자가 5G 이동통신 표준을 적용한 멀티모드 통신 칩 ‘엑시노스 모뎀 5100’을 공개하며, 이를 탑재한 개발용 단말기로 5G 기지국 기반 무선환경 송수신 시험에 성공한 것. 5G 상용화를 선도할 ‘엑시노스 모뎀 5100’의 특징을 아래 인포그래픽에서 한눈에 살펴보자.
삼성전자 뉴스룸의 직접 제작한 기사와 이미지는 누구나 자유롭게 사용하실 수 있습니다.
그러나 삼성전자 뉴스룸이 제공받은 일부 기사와 이미지는 사용에 제한이 있습니다.
