Samsung trình làng các mẫu chipset mới nâng cao hiệu suất 5G

Samsung là nhà cung ứng hàng đầu về chipset 5G, với dòng sản phẩm mới giúp tăng hiệu suất, tăng hiệu quả sử dụng điện năng và giảm kích cỡ ở các giải pháp RAN 5G thế hệ mới

Samsung vừa cho ra mắt một loạt các chipset mới được tích hợp vào các Giải pháp 5G thế hệ mới của công ty. Các chipset tương thích 3GPP Rel.16 mới bao gồm chip tích hợp tần số vô tuyến mmWave (RFIC) thế hệ thứ ba, hệ thống trên chip (SoC) modem 5G thế hệ thứ hai và chip tích hợp Digital Front End (DFE) -RFIC. Những con chip mới nhất của công ty sẽ cung cấp sức mạnh cho các sản phẩm thế hệ tiếp theo của Samsung cho việc xây dựng 5G, bao gồm cả 5G Compact Macro thế hệ mới, radio Massive MIMO và thiết bị băng tần cơ sở, tất cả sẽ được bán trên thị trường vào năm 2022.

Các chipset mới đã được công bố hôm nay tại “Samsung Networks: Redefined”, sự kiện công bố trực tuyến của công ty nêu bật những thành tựu 5G đáng chú ý và các giải pháp mới để chuyển đổi mạng. Tại sự kiện, Samsung đã nhấn mạnh kinh nghiệm phát triển chipset trong hơn hai thập kỷ và liệt kê những khoản đầu tư đáng kể đằng sau việc ra mắt nhiều thế hệ chipset bắt đầu từ 3G, đến các giải pháp 5G tiên tiến hiện nay.

Các chipset mới được thiết kế để nâng dòng sản phẩm 5G thế hệ tiếp theo của Samsung lên một tầm cao mới, tăng cường hiệu suất, tăng hiệu quả sử dụng điện và giảm kích cỡ của các giải pháp 5G.

Các chip mới được Samsung giới thiệu là:

• Chip nhận dạng qua tần số vô tuyến RFIC mmWave thế hệ thứ 3:

Con chip mới này thừa hưởng những tiên tiến từ RFIC thế hệ trước của Samsung. Thế hệ đầu tiên được giới thiệu vào năm 2017 cung cấp các giải pháp 5G FWA của công ty, hỗ trợ dịch vụ băng thông tại nhà 5G đầu tiên trên thế giới ở Mỹ. Hai năm sau, thế hệ thứ hai đã giúp hỗ trợ Compact Macro 5G của Samsung, vô tuyến NR mmWave 5G đầu tiên của ngành, kể từ đó triển khai rộng rãi ở Mỹ.

Chip RFIC thế hệ thứ 3 của Samsung hỗ trợ cả quang phổ 28GHz và 39GHz, đồng thời sẽ được tích hợp vào máy Compact Macro 5G thế hệ tiếp theo của Samsung. Con chip này tích hợp công nghệ tiên tiến giúp giảm kích thước ăng-ten xuống gần 50%, tối đa hóa không gian bên trong của vô tuyến 5G. Hơn nữa, chip RFIC mới nhất giúp cải thiện mức tiêu thụ điện năng, tạo ra một sóng vô tuyến 5G có kích thước nhỏ gọn và nhẹ hơn. Cuối cùng, công suất đầu ra và phạm vi phủ sóng của chip RFIC mới đã tăng lên, gấp đôi công suất đầu ra của Compact Macro 5G thế hệ mới.

• SoC Modem 5G thế hệ thứ 2:

Các modem SoC 5G đầu tiên của Samsung, được giới thiệu vào năm 2019, cung cấp năng lượng cho đơn vị băng tần 5G và Compact Macro mới của công ty. Cho đến nay, hơn 200.000 modem SoC 5G này đã được xuất xưởng.

Con chip thế hệ thứ hai mới này sẽ cho phép đơn vị băng tần cơ sở sắp tới của Samsung có công suất gấp đôi, đồng thời cắt giảm một nửa mức tiêu thụ điện năng trên mỗi pin so với thế hệ trước. Hơn nữa, hỗ trợ cả phổ sóng dưới 6GHz và mmWave, nó cung cấp định dạng chùm tia và tăng hiệu quả sử dụng năng lượng cho vô tuyến Compact Macro 5G thế hệ tiếp theo của Samsung và vô tuyến MIMO lớn, đồng thời giảm kích thước cho cả hai giải pháp.

• Chip tích hợp DFE-RFIC:

Vào năm 2019, chip Digital / Analog Front End (DAFE) đầu tiên được Samsung giới thiệu, đóng vai trò như một thành phần thiết yếu của vô tuyến 5G (bao gồm cả Compact Macro 5G của Samsung), bằng cách chuyển đổi từ analog sang kỹ thuật số và ngược lại, đồng thời hỗ trợ cả quang phổ tần số 28GHz và 39GHz.

Con chip mới này kết hợp các chức năng RFIC và DFE cho cả quang phổ sóng dưới 6GHz và mmWave. Bằng cách tích hợp các chức năng này, chip không chỉ tăng gấp đôi băng thông tần số mà còn giảm kích thước và tăng công suất đầu ra cho các giải pháp thế hệ tiếp theo của Samsung, bao gồm cả Compact Macro 5G.

“Chipset mới được công bố này là thành phần cơ bản của các giải pháp 5G hiện đại của chúng tôi, được phát triển thông qua nỗ lực nghiên cứu và phát triển lâu dài cho phép Samsung đi đầu trong việc cung cấp các công nghệ 5G tiên tiến nhất”, Ông Junehee Lee, Phó Tổng Giám đốc điều hành kiêm Trưởng bộ phận nghiên cứu và phát triển của Hệ thống doanh nghiệp Samsung Electronics cho biết. “Là một trong những công ty bán dẫn lớn nhất trên thế giới, chúng tôi cam kết phát triển các chip sáng tạo nhất cho giai đoạn tiếp theo của tiến bộ 5G, tích hợp với các tính năng mà các nhà khai thác di động tìm cách để duy trì tính cạnh tranh”.

Anshel Sag, Công ty Moor Insights & Strategy cho biết: “Các chipset 5G rất quan trọng trong việc đạt được các khả năng hiệu suất cần thiết cho việc triển khai mạng thế hệ tiếp theo. Kinh nghiệm lâu năm của Samsung trong việc phát triển chipset là điểm khác biệt chính, định vị Samsung là công ty dẫn đầu trong việc cung cấp các giải pháp mạng 5G với các tính năng và lợi ích mà các nhà khai thác đang tìm cách thúc đẩy chiến lược 5G của họ.”

Samsung đã đi tiên phong trong việc cung cấp thành công các giải pháp đầu cuối 5G bao gồm chipset, vô tuyến và lõi. Điều này bao gồm việc tạo ra và vận chuyển các chip sáng tạo từ cơ sở sản xuất của Samsung ở Austin, Texas. Thông qua nghiên cứu và phát triển liên tục, Samsung thúc đẩy ngành công nghiệp phát triển mạng 5G với danh mục sản phẩm dẫn đầu thị trường từ RAN và Core được ảo hóa hoàn toàn đến các giải pháp mạng riêng và các công cụ tự động hóa hỗ trợ bởi AI. Công ty hiện đang cung cấp các giải pháp mạng cho các nhà khai thác di động nhằm cung cấp kết nối cho hàng trăm triệu người dùng trên khắp thế giới.