[영상] [2026 삼성 명장 3편] CMP 설비 국산화의 꿈 실현! 제조 혁신을 이끈 이동우 명장
2026/04/14
2026 ‘삼성 명장’의 끊임없는 도전과 장인정신을 조명하는 영상 시리즈 세 번째 편 공개
미세한 굴곡 하나에도 영향을 받는 반도체 공정. 그 중 CMP(화학 기계적 평탄화)1 공정은 반도체에 회로를 그려 넣기 전 웨이퍼2 표면을 거울처럼 매끄럽게 다듬어, 다음 공정이 안정적으로 이뤄질 수 있도록 하는 핵심 과정이다. 반도체가 고도화될수록 CMP의 중요성도 더욱 커지고 있다.
삼성 명장 영상 시리즈 총 3편 중 마지막 주인공은 CMP 공정 혁신을 이뤄온 삼성전자글로벌 제조&인프라총괄 이동우 설비명장이다.
CMP 설비 국산화, 공정 간소화로 제조 기술 혁신을 주도한 이동우 명장을 만나다
이동우 명장은 2000년부터 26년째 CMP 공정 혁신을 위해 매진해 온 이 분야 최고 전문가다. 그의 가장 큰 업적은 CMP 설비의 국산화를 주도한 것이다. 가격이 높고 생산성이 낮은 외산 장비의 한계를 극복하기 위해, 이 명장은 3D 프린터로 목업(Mock-up)을 만들어가며 치열하게 연구했다. 그리고 약 3년 만에 국산 CMP 설비 개발에 성공했다. 여기에 외산 대비 생산성을 1.5배 높이고 투자 비용까지 절감했다.
이 명장의 도전은 멈추지 않았다. 그는 웨이퍼를 연마하는 CMP 공정과 이후 클리닝 공정에서 중복되었던 세정 작업을 통합하며 공정 간소화를 실현했다. 그 결과 무려 13단계를 줄여 전체 공정 효율을 획기적으로 높였다.
“공정이 갈수록 미세화되면서 더 높은 수준의 고도화가 요구되고 있습니다.
그동안 쌓아온 기술을 바탕으로 무결점에 도전하겠습니다.”
매주 화성과 평택 사업장을 오가며 후배들에게 기술 노하우를 전수하고 있는 이동우 명장. “후배들의 힘을 모으면 훨씬 더 큰 성과를 이룰 수 있다”며 후배 양성을 가장 큰 역할로 꼽는 그의 따뜻한 리더십과 끝없는 도전 이야기를 영상에서 만나보자.
| 최고의 기술 자부심, ‘삼성 명장’ 제도 2019년 처음 도입되어 올해로 8회째를 맞이한 ‘삼성 명장’은 기술 분야에서 최소 20년 이상 근무하며 타의 추종을 불허하는 숙련도를 갖춘 전문가에게 부여되는 최고 영예의 호칭이다. 지금까지 총 86명이 배출되었으며, 올해는 역대 가장 많은 17명이 선정되었다. 현장의 기술 경쟁력을 높이고 후배 양성에 기여한 인재를 엄격히 선발하며, 삼성전자의 ‘기술 중시’ 경영 철학을 상징하는 핵심 제도로 자리 잡았다. |
삼성전자 뉴스룸의 직접 제작한 기사와 이미지는 누구나 자유롭게 사용하실 수 있습니다.
그러나 삼성전자 뉴스룸이 제공받은 일부 기사와 이미지는 사용에 제한이 있습니다.
